Requirement/Q&A Requirement/Q&A キャリア採用募集要項

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募集要項・エントリー

営業職 (半導体製造装置事業)2588|東京

仕事内容 (職種・業務内容)

営業職(半導体製造装置事業)
ダルトンの半導体製造装置事業は、元々有していたドラフトチャンバー製造技術をウエハーの研究工程に活かせないかというアイデアから、1990年に開始しました。その後現在に至るまで、主に前工程分野で、様々なソリューションをご提供しています。
前工程における剥離、洗浄、乾燥工程を中心としたウェットプロセスで活用されています。またそれ以外にも、電解/無電解メッキ、レジスト塗布、現像、陽極酸化など、多様な工程に適用できる装置ラインアップを有しています。

・半導体製造装置事業(システム機器部)部門が取り扱う製品全般の営業業務。サプライヤーとの打合せなど。

・主な製品:リフトオフ装置、洗浄装置、レジスト剥離装置、乾燥装置、他ウエットプロセス機器

応募資格・条件

営業職

  • 年齢 28歳~36歳まで(業界経験者歓迎)
  • 必須条件)パソコン(エクセル・ワード・パワーポイント)の基本操作
  • 普通運転免許・コミュニケーションがとれ、人に興味がある方
  • あれば尚可)英会話・半導体関連装置や機械販売経験者の方歓迎
雇用形態

営業職
正社員(総合職採用)

勤務地

東京都中央区築地5-6-10 浜離宮パークサイドプレイス

勤務時間

8:55~17:15(実働7時間20分 休憩1時間)

給与(昇給・賞与・諸手当)

給与
給与規程による
総合職(30歳モデル400万円/年)
地区限定(30歳モデル340万円/年)
※交通費・時間外は別途支給

昇給
昇給…年1回(4月)
賞与…年2回(6月・12月)

諸手当
職能手当・家族手当・残業手当・通勤手当

休日休暇

完全週休2日制(土・日)・祝日・メーデー(5/1)・夏期休暇3日・年末年始休暇(12/29~1/4) ・年次有給休暇(初年度11日)・特別休暇(リフレッシュ休暇・慶弔休暇等)

保険

雇用保険・労災保険・健康保険・厚生年金保険・企業年金基金

福利厚生

退職年金制度・育児/介護/休業制度・看護/介護休暇・若年層家賃補助制度・健康保険組合契約保養所利用可・クラブ活動(野球・ゴルフ・テニスなど)

研修制度

階層別研修

  • 入社時研修
  • 昇格時階層別研修
    若年層

    • 年次研修(2年次・3年次)

スキル研修

  • OJT

共通基礎研修

  • コンプライアンス研修 / 情報セキュリティ研修

他、配属先部門で勉強会等を随時実施しています。

応募方法・受付後の連絡先

応募方法
必要書類(履歴書/職務経歴書)をご準備のうえ、下記いずれかの方法にてご応募ください。応募受付後担当よりご連絡致します。

<ホームページからのエントリーの場合>
本採用ホームページ内「エントリーフォーム」からご応募ください。

<郵送の場合>
下記まで書類をご送付ください
〒104-0045
東京都中央区築地5-6-10 浜離宮パークサイドプレイス15階
管理本部 人事部 中途採用担当者 宛て

※備考)ご応募いただく個人情報は採用業務にのみ利用し、他の目的での利用や第三者へ譲渡・開示をすることはありません。詳しくはプライバシーポリシーページ内「採用に関する個人情報の取り扱いについて」ページからご確認ください。

受付後の連絡先
人事部 中途採用担当者 採用担当
Tel:03-3549-6804 / e-mail:saiyo-2012@dalton.co.jp

採用プロセス

書類選考・適性検査・面接(2回)

  • 書類選考
     ご応募いただいたデータをもとに書類選考を実施致します
     ↓
  • 一次面接
     書類選考を通過された方には一次面接実施致します。
     ↓
  • 適性検査
     一次面接を通過された方には、適正検査を実施致します。
     ↓
  • 最終面接
     適性検査を通過された方には最終面接を実施致します。

※備考)

  • 採用プロセスや面接方法は変更となる場合がございます。
  • 面接日時/場所はご相談/調整可能です。
その他

<労働施策総合推進法に基づく中途採用比率の公表>

  2020年度
2019年10月1日~2020年9月30日
2021年度
2020年10月1日~2021年9月30日
2022年度
2021年10月1日~2022年9月30日

正規雇用労働者の

中途採用比率

86% 93% 77%

(公表日:2022年12月1日)